Коллектив Авторов - Цифровой журнал «Компьютерра» № 74

В настоящее время линейка процессоров AMD A-Series состоит из семи моделей: двух двухъядерных и пяти четырёхъядерных. Термопакет модификаций с индексом MX составляет 45 Вт, с индексом M — 35 Вт.

Тайваньская компания VIA Technologies практически ушла с массового рынка мобильных процессоров, вытесненная более сильными конкурентами, и в настоящее время её чипы встречаются лишь во встраиваемых системах и — чрезвычайно редко — в нетбуках и неттопах. Между тем, если бы не производственные и маркетинговые возможности Intel, процессор VIA Nano последнего поколения мог в своё время стать сильным конкурентом Intel Atom, опережая его как по производительности, так и по экономичности. Хотя бы благодаря своим выдающимся характеристикам этот чип заслуживает краткого упоминания.

Процессоры Nano выпускаются по 65-нм технологии, оснащаются 16 килобайтами кэш-памяти L1 и 1 мегабайтом кэш-памяти L2 и работают с системной шиной 800 МГц. Тактовые частоты — от 1 до 2 ГГц, термопакет — от 5 до 25 Вт. Линейка VIA Nano делится на два семейства: модели с индексом L предназначены для настольных и мобильных компьютеров, а низковольтные модели с индексом U — для неттопов, нетбуков и ультрапортативных компьютеров (UMPC).

Самая свежая серия Nano 3000, выпускающаяся с ноября 2009 года, отличается от предыдущей 1000/2000 главным образом поддержкой набора инструкций SSE4, впервые полностью реализованного в чипах Intel Core i7. Кроме того, как утверждает разработчик, эти процессоры на 20 процентов мощнее и на 20 процентов экономичнее предшественников. Согласно собственным оценкам VIA, чип 3000-й серии с тактовой частотой от 1,3 ГГц более чем на 40 процентов производительнее, чем Intel Atom N270 c тактовой частотой 1,6 ГГц. Термопакет ультраэкономичных моделей семейства U3ххх составляет всего лишь от 4 до 6,5 Вт, а моделей семейства L3ххх — от 20 до 22,5 Вт.

Читайте далее: вторая часть статьи со справочной информацией обо всех актуальных мобильных процессорах.

К оглавлению

Опубликовано22 июня 2011 года

Продолжение. Первая часть.

Поскольку мобильные чипы, в отличие от «настольных», редко попадают в свободную продажу, в таблицах отсутствуют данные о розничных ценах.

Мобильные чипы Intel Core i3/5/7 построены на базе микроархитектуры Sandy Bridge и отличаются от «настольных» уменьшенными тактовыми частотами и пониженным энергопотреблением. Чипы оснащаются встроенным графическим ядром Intel HD Graphics 3000, двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3 1333 МГц и контроллером PCI Express 2.0 x16. Выпускаются по 32-нм производственным нормам. Микросхемы рассчитаны на установку в разъёмы FCBGA1023, FCBGA1224 или FCPGA988. Многие чипы i3/i5 и некоторые i7 имеют по две модификации для FCBGA1023 или FCPGA988 с одинаковыми названиями, в таблице для экономии места указывается только индекс моделей для сокета 1023.

Номинальные тактовые частоты встроенного графического ядра могут составлять 350, 500 или 650 МГц, в режиме Turbo Boost — 900, 950, 1000, 1100, 1200 или 1300 МГц, в зависимости от модификации. Во всех моделях, за исключением Core i3, реализованы технология автоматического разгона Turbo Boost и технология параллельных вычислений Hyper-Threading.

Процессоры снабжены контроллером PCI Express 2.0 x16, благодаря которому графический ускоритель может подключаться напрямую к процессору. Для соединения с набором системной логики применяется шина DMI 2.0 (Digital Media Interface) c пропускной способностью 4 Гбайт/с. В «экстремальном» чипе Core i7-2920XM разблокирован множитель, что позволяет беспрепятственно повышать тактовую частоту процессора. Архитектурно Core i7-2820QM и Core i7-2920XM представляют собой Core i7-820QM и Core i7-920XM на основе Nehalem со встроенным графическим ядром Intel HD 3000.

Микроархитектура Sandy Bridge

Два или четыре ядра

Кэш-память L1 — 64 Кбайт (32 Кбайт для данных и 32 Кбайт для инструкций) для каждого ядра

Кэш-память L2 (MLC, Mid Level Cache) — 256 Кбайт для каждого ядра

Кэш-память L3 (LLC, Last Level Cache) — 3, 4, 6 или 8 Мбайт, разделяемая между ядрами через кольцевую шину

Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1333 МГц

Встроенный контроллер PCI Express 2.0 x16 (1x16, 2x8, 1x8+2x4)

Встроенный графический адаптер Intel HD Graphics 3000

Поддержка технологии виртуализации VT

Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T

Поддержка технологии Hyper-Threading (кроме Core i3)

Набор инструкций SSE 4.2

Набор инструкций AVX

Антивирусная технология Execute Disable Bit (кроме Core i5-2510E)

Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep

Технология автоматического разгона Intel Turbo Boost 2.0 (кроме Core i3)

Atom — одно- или двухъядерный процессор, предназначенный для установки в недорогие портативные и настольные компьютеры, а также карманные устройства для доступа в интернет. Впервые представлен в апреле 2008 года. Полностью совместим с набором инструкций x86. Выпускается по 45-нм технологическим нормам.

Одно- и двухъядерные модели серий 2xx, 3xx, Nxxx и Dxxx (кодовые названия Diamondville и Pineview) работают в паре с чипсетами серии Intel 945 и устанавливаются в нетбуки и неттопы. Модели Atom Nxxx/и Dxx (Pineview) имеют встроенные контроллеры оперативной памяти DDR2-667/800 и графическое ядро Intel GMA 3150 без аппаратной поддержки HD-видео. Чипы рассчитаны на установку в разъём 437.

Одноядерные процессоры серии Zxxx (кодовое название Silverthorne) работают с чипсетом US15W, ориентированы на портативные интернет-устройства (планшеты или наладонники) и устанавливаются в разъём 441.

Процессоры Atom второго поколения (серия Z6xx, кодовое название Lincroft) представлены 4 мая 2010 года. Микросхемы представляют собой «системы на чипе» для портативных карманных устройств под управлением Linux, модели Z650 и Z670 — также под управлением Windows, Android и других операционных систем.

В таблице не представлены процессоры серии E для встраиваемых систем как не представляющие интереса для индивидуальных пользователей.

Архитектура, полностью совместимая с набором инструкций x86

Одно или два ядра

Кэш-память L1 — 56 Кб (24 Кб для данных и 32 Кб для инструкций)

Кэш-память L2 — 512 Кб или 1 Мбайт в двухъядерных моделях

Системная шина 400, 533 или 667 МГц

Динамическое отключение кэш-памяти в энергосберегающих режимах (кроме cерии 2xx)

Низкий термопакет (TDP): от 0,65 до 13 Вт, в зависимости от модели