Олег Абрамов - Задачник по АРИЗ-85-В. Алгоритм решения изобретательских задач
- Название:Задачник по АРИЗ-85-В. Алгоритм решения изобретательских задач
- Автор:
- Жанр:
- Издательство:неизвестно
- Год:неизвестен
- ISBN:9785449601902
- Рейтинг:
- Избранное:Добавить в избранное
-
Отзывы:
-
Ваша оценка:
Олег Абрамов - Задачник по АРИЗ-85-В. Алгоритм решения изобретательских задач краткое содержание
Задачник по АРИЗ-85-В. Алгоритм решения изобретательских задач - читать онлайн бесплатно ознакомительный отрывок
Интервал:
Закладка:
ШАГ 1.7. Применение стандартов.

где
В 1 – кристаллы алмаза;
В 2 – связующий материал;
П – адгезия.
Связующий материал ( В 2) удерживает алмазы( В 1) – прямая стрелка.
Связующий материал ( В 2) уменьшает площадь алмазов( В 1) – волнистая стрелка.
Применение стандарта 1.2.1 (подкласс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество ( В 3), которое увеличит общую площадь алмазов ( В 1).

В качестве В 3нужно использовать материал, который не уменьшает общую площадь инструмента.
где
В 1 –кристаллы алмаза;
В 2 – связующий материал;
П – адгезия;
В 3 – икс-элемент.
Часть 2. Анализ модели задачи
ШАГ 2.1. Определить оперативную зону ОЗ.
ОЗ – это зона, окружающая кристалл; зона соприкосновения кристалла и основы.
ШАГ 2.2. Определить оперативное время ОВ.
Т1 – время работы алмазного инструмента.
Т2 – время изготовления алмазного инструмента.
ШАГ 2.3. Определение и учет ВПР.
1. Внутрисистемные
а) ВПР инструмента.
Металл в виде порошка и расплава, пространство между кристаллами, расположенными вплотную.
б) ВПР изделия.
Кристалл алмаза, его микротрещины и микрополости.
2. Внешнесистемные
а) ВПР среды.
Температура расплавления металла (основы), давление, вибрация.
б) ВПР общие.
Воздух вокруг кристаллов.
3. Надсистемные:
а) отходы системы.
Излишки основы.
б) дешевые.
Воздух.
Часть 3. Определение ИКР и ФП
ШАГ 3.1. Формулировка ИКР-1.
Икс-элемент, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяет удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.
ШАГ 3.2. Усиление формулировки ИКР-1.
Ресурсы кристалла алмаза, абсолютно не усложняя систему и не вызывая вредных явлений, позволяют удерживать кристаллы алмазов в течение ОВ (во время работы инструмента) в пределах ОЗ (окружение кристалла алмаза, соприкосновение кристалла и основы), не мешая кристаллам находиться вплотную.
ШАГ 3.3. Формулировка ФП на макроуровне.
Физическое противоречие (ФП) :
Кристаллы алмазов должны находиться вплотнуюдруг к другу, чтобы обеспечить максимальную площадь алмазного инструмента, и не должны находиться вплотную, чтобы хорошо удерживаться в инструменте.
ШАГ 3.4. Формулировка ФП на микроуровне.
Частички основы должнынаходиться между кристаллами, чтобы удерживать их в основе, и не должнынаходиться между кристаллами, чтобы обеспечить максимальную площадь алмазного инструмента.
ШАГ 3.5. Формулировка ИКР-2.
Зона между кристаллами во время работы алмазного инструмента должна сама удерживать кристаллы в основе.
Приходим к выводу, что основы между кристаллами быть не должно («отсутствующая» основа).
ШАГ 3.6. Применение стандартов.
Для измененной ситуации представим вепольную модель исходной ситуации.

где
В 1 – алмазные кристаллы;
В 2 – «отсутствующая» основа (связующий материал);
П – адгезия.
«Отсутствующий» связующий материал ( В 2) делает максимальной площадь алмазов( В 1) – прямая стрелка.
«Отсутствующий» связующий материал ( В 2) не удерживает алмазы( В 1) – волнистая стрелка.
Применение стандарта 1.2.1 (класс 1.2. Разрушение веполей), где для разрушения вредного действия между веществами необходимо добавить вещество ( В 3), которое увеличит общую площадь алмазов ( В 1).

В качестве В 3нужно использовать материал, который удерживает алмазы.
где
В 1 –алмазные кристаллы;
В 2 – «отсутствующий» связующий материал;
П – адгезия;
В 3 – икс-элемент.
Часть 4. Мобилизация и применение ВПР
ШАГ 4.1 Применение ММЧ.
Маленькие человечки должны пробраться в кристалл (в полости и трещины кристалла) и удерживаться за основу (рис. 3).

Рис. 3. ММЧ
ШАГ 4.2. Шаг назад от ИКР.
1. ИКР .
Кристаллы расположены вплотную и не выкрашиваются при работе.
2. Шаг назад от ИКР .
Кристаллы на микрон отстают друг от друга.
3. Как теперь достичь ИКР .
В это минимальное расстояние помещается что-то, что прекрасно заполняет микротрещины и микрополости кристалла и входит в основу так, что кристаллы и основа становятся одним целым.
ШАГ 4.3. Применение смеси ресурсных веществ.
Прослойка может быть сделана из смеси высокоплавких металлов.
ШАГ 4.4. Замена имеющихся ресурсных веществ пустотой или смесью ресурсных веществ с пустотой.
Задача не решается.
ШАГ 4.5. Применение веществ, производных от ресурсных(или применением смеси этих производных веществ с «пустотой»).
См. шаг 4.3. Прослойку делать из высокоплавких металлов с температурой плавления выше, чем температура плавления основы.
ШАГ 4.6. Введение электрического поля или взаимодействия двух электрических полей.
Может быть, воспользоваться электрическим полем для проникновения прослойки в микротрещины и микрополости кристалла?
ШАГ 4.7. Введение пары «поле – добавка вещества, отзывающегося на поле».
Задача может быть решена, например, использованием электролиза для покрытия кристаллов необходимым металлом.
Читать дальшеИнтервал:
Закладка: