Владимир Токарев - Стратегия краудфандинга. Часть 1

Итак, помимо темы стратегии краудфандинга, в этой книге представлено описание реальной заявки на новый проект – разработка серии из 3 видео практикумов по мотивации, тренировке памяти и воспитанию силы воли и борьбы с ленью на платформе краудфандинга (народное финансирование) «Планета». Читатели смогут не только узнать историю рождения проекта с нуля до подачи заявки, но и реально поучаствовать. в его финансировании и даже наблюдать развитие проекта.

Небольшое отличие от формальной заявки на народное финансирование заключается в двух дополнительных разделах:

– введения, где дается краткая справка про краудфандинг по книге Горовая В. В. Практическое пособие по краудфандингу / Под ред. к.э. н. Ф.В. Мурачковского. – Москва, 2016 в пересказе автора, и описывается экспресс-диагностика по выведению стратегии проекта для краудфандинга,

– и приложения, поскольку эта книга сама является частью описываемого проекта краудфандинга. Приложение (оно будет представлено во второй части этой книги) содержит дополнительные задания видео практикумов по тренировке памяти, мотивации, развитию силы воли и борьбе с ленью.

ПРИМ. В написании заявки на круадфандинговый проект мне помогал виртуальный персонаж – любознательный генеральный директор (Любозн. гендир. далее)

Как увеличить рентабельность инвестиций в стартапы

Введение в краудфандинг

Стратегия краудфандинга

Пример описания проекта краудфандинга: «Память, мотивация и воля: 3 видео практикума»

1. Какие результаты получит участник

2. Представление разработчика проекта

3. Предыстория проекта

4. Цели и акции проекта

5. Представление юрлица, несущего ответственность за реализацию проекта

6. Три выгоды для акционеров проекта

7. Что дальше?

Приложение

Менеджмент 0.5 – Что у нас сегодня

Эта история произошла в далеком 1982 году. Одна из лабораторий НИИ, в котором я тогда работал, изготавливала полупроводниковые пленки арсенида галлия, выращенные эпитаксией, которые поставлялись на опытный завод при НИИ, где из них изготавливались полупроводниковые приборы (диоды). Статистика была такова – из десяти полупроводниковых пластин, которые полностью соответствовали ТУ по результатам испытаний, только на двух получались годные диоды с нужными характеристиками. Но выяснялось это уже на заключительной стадии производства, в результате на заводе были большие непроизводительные затраты. Причина брака была непонятна. Будучи в то время старшим инженером, я руководил небольшой группой по измерению параметров этих полупроводниковых пленок. Начальник лаборатории эпитаксии уговорил меня стать руководителем ОКР – опытно-конструкторской работы по увеличению выхода годных в два раза – до четырех пластин из 10. Я понимал ответственность, но согласился.

В ходе работы выяснилось, что главная проблема в качестве оборудования для эпитаксиального наращивания пленок. Это оборудование производилось единично специальным подразделением нестандартного оборудования нашего НИИ, в результате было крайне сложно выдержать нужный сложный по форме профиль легирования (обеспечивающий нужный профиль распределения электронов) этих полупроводниковых пленок, толщиной всего 0,2—0,25 мкм. (Сегодня такую работу можно было бы смело назвать – нанотехнологией, но тогда это слово не было в обиходе). Если объяснить, что называется «на пальцах», то это звучит так: нужные высоколегированные полупроводниковые слои (содержащие большое количество электронов) получались или слишком тонкие или слишком толстые, и в том, и другом случае диоды получались бракованные (с негодными параметрами). Группе, которую я возглавил, нужно было решить задачу увеличения выхода годных как минимум в два раза на имеющемся не очень качественном оборудовании.

Один из специалистов НИИ, руководитель химической лаборатории особо чистых веществ, которые и использовались для производства полупроводниковых пленок, мне рекомендовал для выполнения ОКР активнее использовать статистические методы анализа брака. Но мы пошли другим путем.

Дело в том, что изготовить полупроводниковые слои на имеющемся оборудовании «точно какие нужно» было действительно очень сложной задачей, на уровне искусства инженеров и операторов, занимающихся выращиванием этих слоев. А вот вырастить полупроводниковые пленки с высоколегированным слоем (большим количеством электронов) чуть толще, чем надо, даже на имеющемся оборудовании не представляло особых проблем. Понятно, что в таком случае все эти полупроводниковые пластины переходили автоматически в разряд брака.

Однако в то время нами уже была отработана технология анодного окисления наших полупроводниковых пленок, которая позволяла с очень высокой точностью удалять лишние слои. Причем настолько точная, что теоретически можно было утоньшать полупроводниковую пленку даже на уровне одного монослоя (это как раз и есть нанотехнология, только не выращивания, а удаления).

В результате, в конце годовой ОКР, когда технология была отработана, из десяти пластин годными оказывались не четыре, как планировалось по требованиям работы, а все 10. К слову, руководитель лаборатории меня уговорил сдать работу по требованиям технического задания – чтобы иметь возможность нивелировать любые проблемы некачественного оборудования для выращивания эпитаксиальных слоев. Мы так и сделали, но пока я работал, не помню, чтобы такой запас потребовался – после необходимой обработки пластины становились годными все.

Это был не единственный случай в моей практике, когда, применяя не очень качественное оборудование, мы добивались качественных результатов: «голь на выдумки хитра».

Возникает вопрос: а что же наши западные коллеги, как они решали эту проблему – ведь у них также изготавливали точно такие же диоды из таких же полупроводниковых пленок как и в нашем НИИ? У западных коллег описанной проблемы не возникало по следующей причине. Наше оборудование (эпитаксиальная установка в нашем НИИ) изготавливалось в единичном экземпляре, и потому устранить возникшие огрехи не позволял недостаточный опыт производства оборудования малыми сериями. А у западных коллег такое оборудование производилось специализированными компаниями, имевшими устойчивый спрос. И потому качество такого оборудования позволяло изготавливать нужные эпитаксиальные слои с высокой точностью.

Отмечу, что дело «не в уме» – наши специалисты не глупее западных, а дело в организации производства, в данном случае производства специального оборудования.